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MacDermid Alpha：具备出色抗热疲劳性能的边缘粘结工艺
边缘粘结工艺是用于BGA和CSP组装的潜在加固材料。此工艺所使用的材料较少，因为它是通过在元件边缘涂上固化材料以达至加固效果，而固化材料与焊点的接触相当少甚至是没有。因此，消除了聚合材料对焊点产行任何 ...查看更多
麦德美爱法组装部诚邀您参加华东高科技技术研讨会
麦德美爱法组装部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将于2021年4月21 - 22日在上海的SMTA华东高科技技术研讨会上发表三篇技术论文:&ldquo ...查看更多
ALPHA® Argomax® 烧结工艺解决方案 - WAS 晶圆覆膜粘接烧结
WAS晶圆覆膜粘接烧结可提供： 烧结膜覆膜，实现高产量芯片粘接 覆膜晶圆的标准晶圆切割 覆膜芯片最小化芯片间距 为什么？ 通过将整个晶圆与Argomax薄膜贴覆在一起，然后可以利用标 ...查看更多
麦德美爱法推出能够用于焊接热敏元件的新型超低温锡膏
(Waterbury, CT USA) – 2021年3月9日 - 全球领先的电子材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)。发布 ...查看更多
麦德美爱法组装部邀请您参加慕尼黑上海电子生产设备展
麦德美爱法组装部，将于2020年3月17-19日参加慕尼黑上海电子生产设备展，地点在上海新国际博览中心。届时，麦德美爱法将推出新型超精细特征锡膏。 新型超精细特征锡膏 ALPHA O ...查看更多
麦德美爱法诚邀您参加 APEX 在线研讨会
麦德美爱法电子线路部将于2021年3月8日至12日出席由 IPC 举办的网络虚拟在线APEX博览会。麦德美负责金属化产品总监 Bill Bowerman也是产业的专家，将于太平洋时间 2021 年 3 ...查看更多
